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你所不了解的SMT貼片工廠的那些事
現(xiàn)今科技發(fā)展是非常迅速的，所以電子產(chǎn)品更新迭代的速度也是越來越快，從而使得眾多貼片加工廠需要提供多品種的smt貼片服務來滿足他們的生產(chǎn)要求，那么面對多品種SMT貼片加工，smt貼片加工廠家該如何做到快速提升生產(chǎn)效率的呢?
SMT貼片加工中的器件開裂問題
在SMT貼片加工中有一個問題總是煩擾著電子加工廠家，那就是片式元器件的開裂，片式元器件的開裂常見于多層片式電容器（MLCC）,MLCC開裂失效的原因主要是由于應力作用所致，包括熱應力和機械應力，即為熱應力造成的MLCC器件的開裂現(xiàn)象，片式元件開裂經(jīng)常出現(xiàn)于以下一些情況下。
咱們來聊聊現(xiàn)在SMT工藝市場環(huán)境如何了
SMT貼片技術(shù)在現(xiàn)代電子制造市場中非常普遍并且具有廣泛的應用。以下是SMT貼片技術(shù)在市場上的一些主要趨勢和發(fā)展
PCBA維修中常用到的7種方法
在實際的維護中，我們不應該因為懶惰或臨時的疏忽而在沒有檢查相關線路的情況下，隨時更換BGA或其他芯片。這通常會影響它的功能。此外，過大的磁通也會造成電池泄漏電流過大。當然，一些過量的磁通可以用萬用表檢測出來。在維修期間，我們不應該忘記這一點。